Блистерные лотки
Лоток формуется целиком методом высокоточного вакуумного блистерного формования: углубления изготавливаются по индивидуальной пресс-форме под контур печатной платы, что даёт точные размеры и надёжную фиксацию. Стабильные антистатические свойства эффективно защищают деликатные платы от электростатических повреждений, а износостойкий, устойчивый к трению и ударам материал подходит для оборота и отгрузки.
Поддерживается изготовление под разные типоразмеры и многокамерные формы для гибких плат FPC и жёстких плат PCB.
Suining Zhongze Electronic Technology Co., Ltd. расположена в парке Чуаньшань зоны высоких технологий Суйнина и специали…
