Bandeja termoformada
【Português】Adota
moldagem por vácumoldagem integrada de moldagem de alta precisão, podendo ser personalizada com ranhuras de acordo com a forma da placa de circuito. Dimensões precisas e fixação firme. Desempenho anti-estático estável, evitando eficazmente danos por estática em placas de circuito de precisão; material resistente ao desgaste e ao atrito e resistente a impactos, podendo satisfazer múltiplos cenários de rotatividade e expedição. Suporta personalização multi-especificação e multi-cavidade, adaptando-se a vários modelos de placas flexíveis FPC e placas rígidas PCB.【English】Formed in one piece by high-precision vacuum blistering, the tray can be custom-molded with grooves according to the outline of the circuit board, delivering precise dimensions and secure positioning. Its stable anti-static performance avoids electrostatic damage to delicate boards, while the wear-, friction- and impact-resistant material suits circulation and shipment. Multi-specification and multi-cavity customization fits various FPC flexible boards and PCB rigid boards.
A Suining Zhongze Electronic Technology Co., Ltd., situada no parque Chuanshan da alta tecnologia de Suining, é especial…
