plateaux thermoformés
【Français】Thermoformage sous vide de haute précision avec cavités personnalisées d'après la forme du circuit, dimensions précises et maintien ferme des cartes. Propriétés antistatiques stables pour éviter les dommages électrostatiques aux cartes électroniques sensibles ; matériau résistant à l'usure, aux frottements et aux chocs, utilisable pour la rotation interne comme pour l'expédition. Multiples formats et cavités personnalisables pour s'adapter aux différents modèles de circuits souples FPC et de circuits rigides PCB.
【English】Formed in one piece by high-precision vacuum blistering, the tray can be custom-molded with grooves according to the outline of the circuit board, delivering precise dimensions and secure positioning. Its stable anti-static performance avoids electrostatic damage to delicate boards, while the wear-, friction- and impact-resistant material suits circulation and shipment. Multi-specification and multi-cavity customization fits various FPC flexible boards and PCB rigid boards.
Implantée dans le parc de Chuanshan de la zone high-tech de Suining, Suining Zhongze Electronic Technology Co., Ltd. se…
